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MEMS 传感器沟槽刻蚀（Groove Etching of...

摘要微机电系统传感器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）制备过程中，沟槽刻蚀形貌、薄膜沉积厚度、多层结构台阶高度，是决...

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2026

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激光共聚焦粗糙度问题与白光干涉仪革新应用

在半导体、超精密制造领域，表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜（LCM）存在工业样品检测偏差大、重复性差的普遍问题，但其校准标准块数据稳...

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2026

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MEMS 芯片 微观形变 (Micro Deformati...

摘要MEMS芯片多层薄膜沉积、干法刻蚀、晶圆键合制程易产生残余应力，诱发悬臂梁、传感膜片产生微观形变(Micro Deformation)缺陷，进而造成器件零点漂...

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FPC 封装形变（Packaging Deformation...

柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）凭借轻薄、可弯折、高适配性优势，广泛应用于高端3C精密电子封装领域。FPC封装制程易产生...

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