高频印制电路板（High-Frequency PCB）高速信号传输受趋肤效应（Skin Effect）主导，信号电流仅沿铜箔表层微区传导。铜箔粗糙度波动（Fluctuation of Copper Foil Roughness）是PCB量产制程常见问题，主要由铜箔基材批次差异、压合工艺波动、蚀刻与棕化处理不均导致，会直接改变传输线物理结构与等效介电参数，引发特性阻抗（Characteristic Impedance）偏移。

铜箔粗糙度异常波动会增大信号传输路径长度，提升插入损耗（Insertion Loss）与回波损耗，造成阻抗匹配失衡、信号反射与相位偏移，严重降低高速链路传输稳定性。传统抽检方式仅能获取局部二维数据，无法全面捕捉粗糙度波动偏差，难以精准关联阻抗异常成因，不利于制程问题溯源。

激光显微镜（Laser Confocal Microscope）与白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）为两类主流非接触式微观检测设备，�